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作者:龚进辉

借着2016杭州云栖大会的东风,YunOS将在1015日举办主题峰会和6场分论坛,除了阿里巴巴集团技术委员会王坚和阿里巴巴集团OS事业群张春晖合体站台,还吸引朵唯、飞亚达、AEE、中天微系统等生态伙伴参与,分享对万物互联网(IoT)的最新看法和发布重磅产品

随着峰会日益临近,YunOS的小伙伴密谋的这场IoT盛会细节得以披露官方议程来看,朵唯、AEE将分别带来最新款YunOS手机、无人机,YunOS老朋友小辣椒董事长王晓雁也将出席,不知是否会带来双方最新合作成果。当然,最引人关注的要数两款神秘新品类和云芯片,前者在合作伙伴上卖关子,后者是由中天微系统打造全球首款云芯片内核和参考设计真是一场阵容豪华、亮点十足的IoTParty

我更关注传说中的云芯片,除了YunOS对芯片行业兴趣满满,高通、英特尔也迅速推出了芯片和便捷的开发平台,曾投资阿里的软银以310亿美元天价收购ARM,后者是芯片的芯片,豪赌IoT意图明显。那么问题来了,芯片对于处于爆发前夜的IoT产业有何深远影响?面对高通、英特尔两大劲敌,云芯片能否助力YunOSIoT时代攻城略地?

芯片至关重要,成IoT战略制高点

今年7月,软银豪掷310亿美元收购ARM310亿美元什么概念?它相当于去年ARM净利润的70倍,比国内科技巨头数十亿美元投资金额提升一个数量级,如此大手笔投入在软银掌门人孙正义看来非常值得。他认为IoT时代将是接下来的超级机会,芯片公司将占据主导作用,当前布局就是前瞻性地把握行业机会。

没人会怀疑IoT的巨大前景,数据显示,2015年中国IoT产业规模已达7500亿元,同比增长29.3%,预计到2020年,中国IoT整体规模将超过1.8万亿元,在IoT的大趋势下,IoT市场规模将进一步扩大。作为IoT连接中枢,芯片至关重要,被视为IoT时代的战略制高点,不可避免成为兵家必争之地。

芯片处于IoT产业上游,可以率先受益于IoT进程,随着IoT时代的逐步推进,将兴起一大批投资机会。软银收购ARM前后一个月,通富微电、ST盈方、汉邦高科等芯片上市公司,吸引多家投资机构前去调研,重点考察其芯片设计和制造能力。

众所周知,芯片研发难度和成本极高,加上开放平台的中立原则,YunOS不可能另起炉灶自主研发芯片,所以选择与芯片厂商共同研发符合IoT标准的芯片,无论是君正还是中天微系统,都将从芯片领域助力YunOS实现云芯片的构想,进而抢夺IoT这块大蛋糕。

不知你发现了没,尽管IoT热度一年比一年高涨,“IoT比移动互联网更伟大”等论调从未中断,但实际落地情况差强人意,根本原因在于IoT天然具有分散性。与电脑和手机分别主导PC和移动互联网时代不同,更广阔的IoT领域存在碎片化、差异化、复杂化等特点,产品应用千差万别,对系统、对处理器、传感器的要求也大相径庭,各类标准让人眼花缭乱,硬件既没有标准也没有统一方案,互相之间无法交互,从而形成“孤岛”。

打破设备与应用孤岛有效的方法是云加端,即以云为中心,串联一切智能终端,为用户提供云端一体化的体验与服务。当然,这只是强化IoT落地的指引,具体执行则需仰仗云芯片,其核心是以云为中心的IoT、面向数据和服务的操作系统基因注入到IoT各行各业的芯片中,建立从芯片到云的全链路安全能力。

用人话来说,就是云芯片具备提供云端一体化的能力和从芯片到云的安全,有利于降低硬件厂商门槛,帮助更多智能产品落地。同时,面对IoT复杂应用,YunOS通过芯片计算能力的大小,简单分成几类,供不同应用场景选择,最终均成为云端一体化的成员。

云芯片助力创业者翻过IoT“三座大山”

如此看来,云芯片仿佛有点石成金的神奇功效,使IoT由概念变成现实。不少人对此半信半疑,云芯片真有这般玄乎?我们不妨从IoT创业创新的难点说起,“理想很美好,现实很骨感”是IoT产业的真实写照。

IoT的巨大前景吸引各方势力角逐,既有三大运营商、通信设备商(华为、爱立信),也有家电巨头(美的、海尔)、互联网公司(BAT360),还包括广大中小硬件开发者和应用服务开发者。尽管IoT产业巨头林立,但没有任何玩家能做到赢者通吃,根本原因在于IoT产业面临“三座大山”,巨头实力再强也存在短板,创业者更是举步维艰。

制约IoT产业发展的“三座大山”,一是产业资源分散,传感、通讯、芯片分别由不同巨头把持,聚集优质资源难度大、成本高;二是技术手段滞后,设备孤岛首当其冲,数据安全和隐私保护问题日益突出;三是商业模式单一,尽管硬件免费被证明是伪命题,但IoT玩家生存状况并未得到改善,一方面硬件毛利无法支撑企业长远发展,另一方面行业应用千差万别、服务割裂为企业通过服务盈利蒙上阴影。

无论是行业巨头还是创业者,推翻“三座大山”难度极高,前者体量决定其在商业模式创新上无法大胆试错,后者则苦恼于短期内无法弥补自身短板。所以,融入成熟的IoT生态成为必然选择,行业巨头往往因巨大野心而不会贸然与其他IoT生态充分融合,即便合作也浅尝辄止,反观创业者则非常乐意借助生态之力谋求跨越式发展,俗称“傍大腿”。

IoT战略规划中,阿里坚持一贯的开放和赋能的生态打法,全面布局标准、软件和云端三大战略制高点,使创业者在一个高水准坚固的基础设施之上为客户提供完整IoT服务,为用户提供更智能的体验。一言以蔽之,YunOS通过可信的感知、可靠的连接和高效流转的服务实现IoT

从技术架构层面来看,IoT基石是所有设备联网并具有唯一身份,于是YunOS发行了ID²(Internet Device ID),固化在芯片中,不可篡改、不可预测、全球唯一,以此来解决可信感知的问题,成为首个通过ITU-T(国际电信联盟通信标准化组织)的IoT国际标准。设备与设备之间通过新的安全通信协议进行发现和连接,形成自主网、自协作的可靠网络,并通过大数据服务平台实现服务的高效流转。

从具体实现层面来看,轮到云芯片(YoC)登场,其整合阿里大数据、云计算和操作系统能力,注入到各行各业的IoT芯片中,为IoT提供底层能力和基础设施,如YoC音频芯片、YoC视频芯片、YoC安全芯片等,最大限度赋能广大中小硬件开发者和应用服务开发者,使用户享受云端一体化的体验与服务。

云芯片终极目标:助力YunOS实现IoT

云芯片在赋能中小硬件开发者和应用服务开发者的同时,自身也成为受益者,芯片市场在IoT时代被全面激活。必须承认,由于国内芯片行业起步较晚,与国际相比存在较大差距,主要体现为商业模式不清晰、生产工艺和技术不先进、研发投入不够。

不幸中的万幸是,在全行业的奋起直追下,近年来国内自主研发芯片日益增多,主要得益于芯片专利数量的快速增长,过去18年全球芯片专利数量增长6倍,中国则高达23倍。随着IoT大潮来临,智能终端种类和数量呈现爆炸式增长,为国内芯片厂商提供一个弯道超车的机会。

不敢说YunOS主导的云芯片是芯片厂商扬眉吐气的最佳选择,但至少是可靠的帮手,使其更快速响应芯片行业变革,不仅增加芯片出货量,而且摸索出稳健的商业模式,不断缩小与国际水平的差距,对未来发展大有裨益。

对于YunOS而言,云芯片的广泛运用将推进IoT整体进程,不仅实现物与物之间的连接,最终将把人、物、服务三张大网连接起来,以人为中心,让服务流动起来,创造更多的价值,使生活更智能、更美好。

作为下一个行业爆点和增长点,IoT将开启一个全新的时代,具有四大特征:一是新的硬件形态,设备连接进入互联网,互联互通才更有价值,新的硬件设备是互联网设备而非智能设备,互联网设备将打破信息孤岛。二是新的交互方式,用户需要的是服务,App之外语音、视觉甚至VR都有可能成为流行的交互方式。三是新的服务方式,手机不是中心,IoT是去中心化的。四是新的商业价值,将产生更多创新和开放的商业模式和价值。

不难看出,IoT爆发将使全产业链受益,上游芯片、元器件、终端类企业有望最先获益,随后向下游传导,各类终端和网络服务普及后,下游应用服务将迎来爆发。同时,IoT产业生态核心是管理平台,其汇聚海量IoT数据,只有玩转大数据赋能的平台才能成为最终赢家,这恰恰是YunOS优势所在,平台巨大价值将进一步显现。


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